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La pasta térmica es una sustancia viscosa que se aplica a una superficie que genera mucho calor, como un procesador o una tarjeta gráfica.

Transfiere calor entre un componente electrónico y el disipador que lo enfría. Rellena las microcavidades (pequeños orificios) entre las dos superficies en contacto, eliminando cualquier bolsa de aire que pudiera dificultar la extracción de calor.

La correcta aplicación de pasta térmica optimiza la conductividad térmica entre el componente electrónico y el disipador de calor, lo que permite que el ordenador funcione a temperaturas más bajas y logre un mejor rendimiento.

¿ Qué es la conductividad térmica ?

La conductividad térmica es una medida de la capacidad de un material para conducir el calor. En otras palabras, es la capacidad de un material para transferir calor a través de sí mismo. Cuanto más conductor térmico es un material, más calor puede transferir de un punto a otro.

La conductividad térmica es una propiedad física específica de cada material y puede variar considerablemente de un material a otro. Por ejemplo, metales como el cobre y el aluminio son conocidos por su elevada conductividad térmica, lo que los hace excelentes como disipadores de calor en ordenadores.

MaterialConductividad térmica (W/mK)
Diamante1000-2600
Oro310
Plata429
Cerámica / CarbonoVariable, generalmente bajo
Los valores de conductividad térmica pueden variar en función de la pureza del material, su temperatura y su densidad.

¿ Y los disipadores de calor ?

Los disipadores de calor son sistemas de refrigeración para dispositivos electrónicos como ordenadores, smartphones y videoconsolas, por citar algunos.

Su función principal es transferir el calor generado por los componentes electrónicos al aire ambiente, con el fin de mantener temperaturas de funcionamiento seguras y óptimas.

disipador de calor

Los disipadores suelen estar fabricados con materiales de alta conductividad térmica, como aluminio o cobre, para facilitar la transferencia de calor. Su diseño suele incluir aletas para aumentar la superficie de disipación, así como una base plana en contacto con el componente electrónico.