Vous avez enfin monté votre PC, mais la température grimpe rapidement sous la charge ? Pas de panique ! Le secret d’un bon refroidissement repose parfois sur un petit détail que beaucoup négligent : le matériau qui fait le lien entre votre processeur et son dissipateur thermique. Entre pad thermique et pâte thermique, faisons le point sur ce qui convient le mieux à votre configuration.
Pourquoi mon ordinateur chauffe beaucoup ?
On aborde un sujet brûlant : la surchauffe de votre ordinateur.
Rien de plus frustrant que de sentir son laptop se transformer en grille-pain alors qu’on est en pleine session de gaming ou qu’on termine un projet important.
Si votre ordinateur surchauffe, c’est qu’il est mal refroidit !
Chaque composants nécessite une application différentes pour éviter les dangers, réduire la chaleur au sein du boitier, minimiser les coûts de maintenance et prolonger sa durée de vie.
La pâte thermique pour les composants source de chaleur intensive
La pâte thermique est une substance visqueuse à base de silicone conçue pour remplir les micro espaces entre deux surfaces métalliques. La pâte thermique nécessite une application manuelle et minutieuse sur la surface thermique.
Bien que cela puisse sembler plus complexe, l’application de pâte thermique permet un meilleur refroidissement, de meilleures performances et prolonge la durée de vie des composants lorsqu’elle est régulièrement remplacer (tous les deux ans pour une utilisation bureautique).
- Avantages : Excellente conductivité thermique, idéale pour combler les petites imperfections entre le processeur et le dissipateur thermique.
- Inconvénients : Nécessite une application précise. Peut se dessécher avec le temps et doit être remplacée périodiquement.
Si vous cherchez à obtenir les meilleures performances thermiques possibles, la pâte thermique est la meilleure solution.
Découvrez notre sélection des meilleures pâtes thermiques pour refroidir votre ordinateur.
Quel composants génèrent beaucoup de chaleur ?
Les composants de votre ordinateur ne génèrent pas tous la même quantité de chaleur, il est alors préférable de favoriser certains composants pour le refroidir rapidement :
- Le processeur (CPU) : Le processeur est l’un des composants les plus chauds d’un ordinateur, car il effectue la plupart des calculs et des opérations. La pâte thermique permet de maximiser l’évacuation de la chaleur et d’obtenir les meilleures performances possibles.
- La carte graphique (GPU) : La pâte thermique doit également être appliquée sur le GPU (carte graphique). Le GPU génère beaucoup de chaleur lorsqu’il est sollicité par des tâches graphiques intensives telles que le jeu ou le rendu vidéo.
Sur ces composants la question ne se pose même pas, il faut appliquer une pâte thermique pour extraire le maximum de chaleur.
Le pad thermique pour les composants générant peu de chaleur
Le pad thermique, bien qu’il offre une conductivité thermique inférieure à la pâte thermique sont plus facile à installer et ne sèchent pas avec le temps. Leur application est particulièrement recommandée pour les débutants car ils ne présentent pas de risques de débordement sur la carte mère (évitant ainsi tout dommage potentiel aux composants).
Les pads thermiques sont des matériaux malléables en silicone ou en graphite, conçus pour faciliter le transfert de chaleur entre deux surfaces. Ils sont facilement découplable à l’aide d’un ciseau d’école, ils ne nécessitent pas de préparation spéciale, ni de compétence particulière, il suffit de retirer le film protecteur et de les placer sur le composant, comme un autocollant.
Avantages :
- Facile à installer, pas besoin de dosage précis.
- Durée de vie plus longue sans nécessiter de remplacement fréquent.
Inconvénients :
Conductivité thermique inférieure à la pâte thermique.
- Moins efficace pour combler les petites imperfections de surface.
- Ils sont moins puissant que la pâte thermique pour dissiper la chaleur.
Appliquer un pad thermique sur les modules mémoire
La mémoire vive, bien que modérément génératrice de chaleur en utilisation standard, peut produire des niveaux de chaleur élevés dans des configurations à haute performance. Pour maintenir une température stable et maximiser l’efficacité de votre système, il est recommandé d’appliquer des pads thermiques sur les modules de RAM. Cette précaution aide à prévenir les risques de surchauffe et assure la durabilité de votre matériel.
Appliquer un dissipateur thermique sur un disque SSD NVMe M.2.
Le dissipateur thermique est une coque en métal conçue pour augmenter la surface de dissipation de des SSD NVMe, ils sont également utilisé pour le processeur et la carte graphique (lorsque l’on achète un Ventirad, par exemple). Il permet de transférer la chaleur du composant à l’air ambiant.
Les disques durs NVMe, en raison de leur conception similaire à la mémoire vive ont tendance à générer une quantité significative de chaleur. Pour améliorer la dissipation thermique et prévenir la surchauffe, il est fortement recommandé d’appliquer un dissipateur thermique pour les disques NVMe M.2. Ces mesures prolongent la durée de vie du disque dur et assurent des performances stables.
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Conseil : Un pad thermique est suffisant pour un usage quotidien, mais pour des utilisateurs intensifs, un dissipateur peut offrir de bien meilleures performances de refroidissement.
