Comment appliquer une pâte thermique : le guide pour monter son CPU

Trop, pas assez, mal placée : la pâte thermique est souvent mal appliquée, même par ceux qui montent leur PC depuis des années. Or, ce petit geste a un impact direct sur la température du processeur. Ce guide vous explique où et comment la placer avec précision, que vous utilisiez un processeur Intel ou AMD, un ventirad ou un watercooling.

Appliquer la pâte thermique là où ça chauffe

Sous la coque métallique visible d’un processeur se cache le véritable générateur de chaleur : le die. C’est cette petite puce en silicium de quelques millimètres carrés qui contient tous les transistors. En fonctionnement, c’est elle qui chauffe et non toute la surface du processeur. C’est donc sur cette zone précise que la pâte thermique doit être appliquée, pour optimiser le transfert entre le die et le système de refroidissement.

La position du die varie selon les modèles. Sur la plupart des CPU Intel, il est généralement centré sous l’IHS, ce qui justifie la méthode du point central pour appliquer la pâte thermique. En revanche, sur les processeurs AMD Ryzen récents (séries 5000/7000), le die est parfois décalé ou composé de plusieurs chipsets : une petite ligne horizontale peut alors mieux couvrir la zone active. Certains tests thermiques montrent une vraie différence de performance selon qu’on vise ou non la bonne zone.

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Appliquer la pâte thermique au bon endroit est donc stratégique. Une surcouche mal positionnée ou trop étalée peut même gêner la dissipation. Comprendre où se situe la source de chaleur réelle permet de mieux répartir la pâte, de réduire la température finale du CPU et d’augmenter la durée de vie de l’ensemble du système.

Comment bien appliquer la pâte thermique sur un CPU ?

Il n’existe pas une méthode unique pour appliquer la pâte thermique : tout dépend du type de processeur et de la zone réelle de dissipation thermique. Sur les processeurs Intel, le die est généralement centré. La méthode la plus efficace reste donc le point central : une petite noisette (taille d’un grain de riz ou d’un petit pois) au milieu, qui s’écrasera uniformément lors du serrage du ventirad. Pour les processeurs AMD Ryzen récents (séries 5000/7000) équipés de plusieurs chiplets, une ligne horizontale fine ou deux petits points côte à côte offrent une meilleure couverture thermique.

Quelle que soit la méthode, la règle reste la même : moins, mais bien placé. Une couche trop épaisse isole au lieu de conduire, tandis qu’une couche trop fine laisse des poches d’air. Visuellement, on parle d’une épaisseur semi-transparente lorsqu’elle est correctement étalée ou d’un rond de 4 à 6 mm de diamètre avant écrasement. Mieux vaut tester une fois (poser puis retirer le refroidisseur) pour évaluer la répartition, que de supposer à l’aveugle.

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La méthode pour poser la pâte thermique sur un CPU

Avant toute chose, une application professionnelle commence par une préparation irréprochable. Il faut d’abord retirer l’ancien refroidisseur, puis nettoyer soigneusement le processeur et la base du ventirad ou waterblock à l’aide d’un chiffon non pelucheux et d’alcool isopropylique à 90 % ou plus. Ce nettoyage est indispensable pour éliminer les résidus de l’ancienne pâte thermique, les micro-particules et les traces de doigts, qui nuisent tous à la conductivité thermique.

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Une fois les surfaces propres et sèches, il faut choisir la méthode d’application adaptée à la plateforme. Sur un processeur Intel classique (die centré), la méthode du point central reste la plus fiable. Sur un Ryzen multi-chiplet, une fine ligne horizontale ou deux points côte à côte assureront une meilleure couverture. Le but n’est pas de recouvrir toute la surface, mais de viser la source de chaleur, afin que la pâte s’écrase naturellement sous pression là où elle est utile, sans excès.

Le montage final est une étape critique : le ventirad ou waterblock doit être posé d’un seul geste, bien à plat, sans mouvement de rotation une fois en contact. Le serrage se fait en croix (alternativement sur chaque vis) pour répartir la pression uniformément. Cette pression contrôlée permettra à la pâte de s’étaler naturellement sur la zone active, sans bulle d’air ni débordement. C’est ce qui garantit un contact thermique optimal entre le die et le dissipateur.

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