La pâte thermique est une substance visqueuse que l’on applique sur une surface dégageant beaucoup de chaleur comme un processeur ou une carte graphique.
Elle permet de transferer la chaleur entre un composant électronique et le dissipateur thermique qui le refroidit. Elle remplit les microcavités (petits trous) présentes entre les deux surfaces en contact et élimine ainsi les poches d’air qui pourraient nuire à l’extraction de la chaleur.
En appliquant correctement de la pâte thermique, on optimise la conductivité thermique entre le composant électronique et le dissipateur thermique, permettant ainsi à l’ordinateur de fonctionner à des températures plus basses et d’atteindre de meilleurs performances.
La conductivité thermique c’est quoi ?
La conductivité thermique est une mesure de la capacité d’un matériau à conduire la chaleur. En d’autres termes, c’est la capacité d’un matériau à transférer la chaleur à travers lui-même. Plus un matériau est conducteur thermique, plus il peut transférer la chaleur d’un point à un autre.
La conductivité thermique est une propriété physique spécifique à chaque matériau et peut varier considérablement d’un matériau à l’autre. Par exemple, les métaux comme le cuivre et l’aluminium sont connus pour avoir une conductivité thermique élevée, ce qui les rend excellents pour être utilisés comme dissipateurs thermiques dans les ordinateurs.
| Matériau | Conductivité thermique (W/mK) |
|---|---|
| Diamant | 1000-2600 |
| Or | 310 |
| Argent | 429 |
| Céramique / Carbone | Variable, généralement faible |
Et les dissipateurs thermiques dans tout ça ?
Les dissipateurs thermiques sont des systèmes de refroidissement pour les appareils électroniques, tels que les ordinateurs, les smartphones et les consoles de jeux, pour ne citer que quelques exemples.
Leur rôle principal est de transférer la chaleur générée par les composants électroniques vers l’air ambiant, afin de maintenir des températures de fonctionnement sûres et optimales.
Les dissipateurs thermiques sont généralement fabriqués à partir de matériaux ayant une conductivité thermique élevée, tels que l’aluminium ou le cuivre, pour faciliter le transfert de la chaleur. Leur conception comprend souvent des ailettes pour augmenter la surface de dissipation, ainsi qu’une base plate en contact avec le composant électronique.
