J’ai démonté le PC portable d’un client le mois dernier parce que les ventilateurs hurlaient dès que j’ouvrais trois onglets. Sous le radiateur, la pâte d’origine s’effritait comme du vieux plâtre. Face au processeur à nu, doit-on remettre de la pâte thermique en croisant les doigts pour doser correctement ou coller un pad thermique, prêt à l’emploi ?
La pâte thermique s’étale sous la pression et comble les moindres micro-rayures du métal pour transférer la chaleur. Le pad, de son côté, évite les sueurs froides du débordement sur les circuits de la carte mère. Il se pose en trois secondes.
L’une est performante. L’autre est pratique.
Au programme de cet article
- La règle qui simplifie tout
- Pâte thermique : CPU et GPU die
- Pad thermique : quand les surfaces ne se touchent pas
- Conductivité : quel chiffre W/m·K viser ?
- Comment choisir l’épaisseur d’un pad thermique ?
- Adhésif ou non-adhésif ?
- Les pads GPU d’usine s’usent, quand les changer ?
- Par composant : ce qu’il faut mettre
La règle qui simplifie tout
Vous ne choisissez pas vraiment entre pad et pâte. C’est le composant qui choisit pour vous.
Si la surface du composant et celle du dissipateur sont en contact direct, la pâte thermique remplit les micro-rayures invisibles à l’œil nu et maximise le transfert. Si un espace mesurable sépare les deux surfaces, la pâte ne tient pas dans ce vide. Elle s’affaisse. Seul un pad peut combler ce gap physique.
Pâte thermique : CPU et GPU die
La pâte thermique s’impose sur les composants où le dissipateur appuie directement sur le die, la puce centrale. Processeur et die GPU sont les deux cas typiques. Ces composants produisent l’essentiel de la chaleur d’un PC, et la pâte maximise le transfert en éliminant les micro-espaces inévitables entre deux surfaces métalliques, aussi lisses qu’elles paraissent.
La pâte s’applique à la noisette ou en croix selon le processeur, puis se répartit sous la pression du ventirad. Elle sèche progressivement. Comptez un remplacement tous les 2 à 5 ans selon l’usage. Notre guide sur quand changer la pâte thermique détaille les signes à surveiller.
Si vous cherchez quel produit acheter, la Arctic MX-6 (12,7 W/m·K) et la Thermal Grizzly Kryonaut (12,5 W/m·K) sont les références pour particuliers et techniciens. Notre comparatif des meilleures pâtes thermiques vous guide selon votre budget et votre usage.
Le métal liquide (type Conductonaut, Thermal Grizzly) est une troisième option. Sa conductivité dépasse largement celle des pâtes classiques, mais il conduit l’électricité. Une mauvaise application sur le CPU peut court-circuiter la carte mère. À réserver si vous savez exactement ce que vous faites.
Pad thermique : quand les surfaces ne se touchent pas
Le pad thermique permet de combler un espace physique entre un composant et son dissipateur. Les puces VRAM de votre GPU, les régulateurs de tension (VRM), les barrettes RAM en configuration haute fréquence, les SSD NVMe. Tous ces composants ont un gap à combler. La pâte ne le fait pas. Le pad, si.
La pose ne demande aucune compétence particulière. Vous retirez le film protecteur et posez le pad sur le composant comme un autocollant. Il ne sèche pas et dure plus longtemps qu’une pâte thermique classique.
Conductivité : quel chiffre W/m·K viser ?
La conductivité thermique d’un pad est exprimée en W/m·K. Plus le chiffre est élevé, mieux le pad transfère la chaleur. En pratique, le marché grand public va de 6 à 17 W/m·K.
| Conductivité | Usage adapté | Exemple de produit |
|---|---|---|
| 6 W/m·K | RAM, SSD NVMe, composants peu chauds | Arctic Thermal Pad |
| 8 W/m·K | VRM, composants intermédiaires | Thermal Grizzly Minus Pad 8 |
| 12-13 W/m·K | VRAM GPU gaming, VRM sous charge | Thermalright Odyssey (12,8 W/m·K) |
| 12+ W/m·K | VRAM GPU exigeant, polyvalent | Gelid GP-Extreme (12 W/m·K) |
Le Thermal Grizzly PhaseSheet PTM est un cas à part : solide à froid, il se ramollit sous pression à la température d’usage pour épouser parfaitement les surfaces. Sa conductivité (8,7 W/m·K selon Thermal Grizzly) en fait un hybride entre pad et pâte, utilisable sur le CPU die comme sur certaines puces GPU.
Comment choisir l’épaisseur d’un pad thermique ?
Un pad de 1 mm posé dans un gap de 1,5 mm ne touche pas le composant. Contact nul, transfert thermique nul. La conductivité affichée sur l’emballage ne compte plus.
Pour mesurer l’épaisseur du pad à remplacer, utilisez un pied à coulisse sur l’ancien pad. Sans pied à coulisse, glissez des cales de papier dans le gap : une feuille standard mesure environ 0,1 mm, une carte bancaire environ 0,76 mm. Comptez les couches jusqu’à sentir de la résistance.
Les épaisseurs les plus courantes : 0,5 mm pour la RAM et les SSD légers, 1 mm pour la VRAM standard, 1,5 mm pour les VRM et VRAM de GPU gaming. En cas de doute, prenez 0,5 mm de plus plutôt que 0,5 mm de moins. Le pad se compresse légèrement sous la pression du dissipateur.
Adhésif ou non-adhésif ?
Un pad adhésif colle définitivement. Si vous démontez 6 mois plus tard, il sera collé sur le dissipateur ou sur le composant et vous ne pourrez pas l’enlever sans risquer d’arracher quelque chose.
Les pads non-adhésifs se maintiennent par la simple pression du dissipateur. C’est la bonne option pour tout ce que vous pourrez un jour remonter : GPU, RAM, SSD. L’adhésif ne sert que pour des surfaces fixes et jamais démontées.
Les pads GPU d’usine s’usent, quand les changer ?
Les constructeurs équipent les GPU de pads d’usine sur les puces VRAM (mémoire vidéo) et les VRM (régulateurs de tension). Ces pads durcissent et perdent leur souplesse avec les années, exactement comme la pâte thermique du processeur.
Sur une RTX 3090, le remplacement des pads VRAM d’usine par des Thermalright Odyssey de 1,5 mm a fait baisser la température des puces mémoire de 25°C dans un test Tom’s Hardware FR (2021). Si votre GPU rame en 4K ou si les puces mémoire dépassent 90°C sous charge, les pads VRAM sont le premier suspect après la pâte du die.
Comptez un remplacement tous les 3 à 5 ans sur un GPU gaming utilisé régulièrement. Sur un PC reconditionné ou acheté d’occasion, remplacez-les systématiquement : vous ne savez pas ce que les pads d’origine ont vécu.
Par composant : ce qu’il faut mettre
| Composant | Interface recommandée | Épaisseur type | Conductivité cible |
|---|---|---|---|
| CPU | Pâte thermique | N/A | 10-17 W/m·K |
| GPU (die) | Pâte thermique | N/A | 10-17 W/m·K |
| GPU VRAM | Pad thermique | 1 à 1,5 mm | 12+ W/m·K |
| GPU VRM | Pad thermique | 1 à 2 mm | 8-12 W/m·K |
| RAM (haute perf) | Pad thermique | 0,5 à 1 mm | 6-8 W/m·K |
| SSD NVMe M.2 | Pad thermique (entre le SSD et son dissipateur) | 0,5 à 1 mm | 6 W/m·K |
| SSD NVMe M.2 (haute perf) | Feuille de cuivre + pâte thermique | N/A | N/A (cuivre : ~400 W/m·K) |
L’application d’une pâte thermique demande de la minutie. Une mauvaise pose aggrave la surchauffe au lieu de la corriger. Si vous craignez de mal faire ou de démonter votre machine, le plus sûr est de confier le remplacement de la pâte thermique à un technicien à Nantes.